據(jù)了解，Research And Markets近日發(fā)布了“銅增材制造2019市場數(shù)據(jù)庫和展望”報告，報告稱，預計2019-2027年期間，全球銅增材制造市場將以51%的復合年增長率增長。由于一系列技術(shù)發(fā)展已開始實現(xiàn)可靠，高質(zhì)量的銅和銅合金打印，銅增材制造是AM行業(yè)內(nèi)迅速擴大的機會。因此，商業(yè)實體已開始加大內(nèi)部研究和投資，以利用銅元件工業(yè)市場的機會，電子和醫(yī)療器械的長期潛力為銅材料成為*具影響力的材料之一奠定了基礎(chǔ)。更廣泛的金屬AM行業(yè)。

采購商收到詳細的數(shù)據(jù)集，其中包括所有關(guān)鍵的銅增材制造業(yè)預測數(shù)據(jù)，包括粉末材料出貨量和收入，材料定價估算，地理需求數(shù)據(jù)，粉末霧化指標以及與銅打印相關(guān)的硬件機會，所有這些都由*終用戶行業(yè)削減，地理位置和特定金屬AM打印技術(shù)組。

這個由兩部分組成的資源是新系列的一部分，為全球銅制造市場的利益相關(guān)者和現(xiàn)有的增材制造業(yè)提供了現(xiàn)成的資源，這些資源適用于金屬AM行業(yè)快速發(fā)展的細分市場指標和預測。該分析簡要概述了合并創(chuàng)造潛在重大市場機遇的主要因素，以及包含銅增材制造擴展的關(guān)鍵預測指標的數(shù)據(jù)庫，主要包括銅粉的出貨量和銅AM打印系統(tǒng)的可尋址市場。這些數(shù)據(jù)集可以輕松插入現(xiàn)有的內(nèi)部市場情報資源中，也可以進行分析，以便跨組織提供商業(yè)智能。隨附的報告還通過分析與各種預測數(shù)據(jù)相關(guān)的銅粉AM市場的*新事件和趨勢，為數(shù)據(jù)提供背景。

報告：銅打印探索已經(jīng)持續(xù)多年，已發(fā)表的研究至少可以追溯到2010年。2016年*大的市場催化劑是銅合金打印和純銅的開發(fā)和認證，利用金屬粉末床融合技術(shù)(用于激光和電子束變體)用于生產(chǎn)銅感應線圈。目前正在三種主要金屬AM打印技術(shù)系列中的每一種中探索銅材料，但是它們的化學確實對在大多數(shù)可用技術(shù)中使用已建立的或傳統(tǒng)的“金屬AM系統(tǒng)配置”的處理提出了挑戰(zhàn)。為了克服這些挑戰(zhàn)，技術(shù)開發(fā)有三個主要途徑影響銅打印的整體采用：現(xiàn)有打印系統(tǒng)的硬件架構(gòu)的改變或改編調(diào)整所用銅材料的材料特性和粉末特性開發(fā)適用于銅打印的替代金屬增材制造技術(shù)。